中圖白光干涉儀設(shè)備具有的測(cè)量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測(cè)量，應(yīng)變測(cè)量以及表面形貌測(cè)量。它以白光干涉技術(shù)為原理，能夠以優(yōu)于納米級(jí)的分辨率，測(cè)試各類表面并自動(dòng)聚焦測(cè)量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)，通過一個(gè)按鍵開關(guān)，可以選擇三維輪廓儀使用探針掃描模式還是樣品臺(tái)掃描模式。廣泛應(yīng)用于光學(xué)，半導(dǎo)體，材料，精密機(jī)械等等領(lǐng)域。是一款非接觸測(cè)量樣品表面形貌的光學(xué)測(cè)量儀器。

結(jié)果組成：

1、三維表面結(jié)構(gòu)：粗糙度，波紋度，表面結(jié)構(gòu)，缺陷分析，晶粒分析等；

2、二維圖像分析：距離，半徑，斜坡，格子圖，輪廓線等；

3、表界面測(cè)量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；

4、薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測(cè)量；

5、劃痕形貌，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測(cè)量；

6、微電子表面分析和MEMS表征。

形貌儀主要應(yīng)用領(lǐng)域：

1、用于太陽能電池測(cè)量；

2、用于半導(dǎo)體晶圓測(cè)量；

3、用于鍍膜玻璃的平整度（Flatness)測(cè)量；

4、用于機(jī)械部件的計(jì)量；

5、用于塑料，金屬和其他復(fù)合型材料工件的測(cè)量。

針對(duì)芯片封裝測(cè)試流程的測(cè)量需求，中圖白光干涉儀設(shè)備SuperViewW1型號(hào)的X/Y方向標(biāo)準(zhǔn)行程為140*100mm，滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動(dòng)化檢測(cè)、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺(tái)階高等微納米級(jí)別精度的測(cè)量。而SuperViewW1-Pro 型號(hào)增大了測(cè)量范圍，可覆蓋8英寸及以下晶圓，定制版真空吸附盤，穩(wěn)定固定Wafer；氣浮隔振+殼體分離式設(shè)計(jì)，隔離地面震動(dòng)與噪聲干擾。